盛美（上海）深耕于半導體設備領域，其2025上半年營收為24.9億元

發布時間：2025年11月19日

一、主要業務

盛美半導體設備（上海）股份有限公司是中國領先的半導體專用設備制造商，成立于2005年，2021年登陸科創板。公司專注于半導體前道濕法設備、電鍍設備、先進封裝設備等關鍵工藝設備的研發、生產和銷售，構建了從清洗設備、電鍍設備到先進封裝設備的全系列產品線，產品涵蓋單晶圓清洗設備、槽式清洗設備、銅互連電鍍設備、凸塊封裝設備等核心品類，廣泛應用于集成電路制造、先進封裝、微機電系統等領域。作為國家級專精特新“小巨人”企業，盛美半導體自主研發的單片清洗設備可實現28nm及以下制程的顆粒去除率超99.99%，銅互連電鍍設備實現小于3%的膜厚均勻性，技術指標達到國際先進水平。公司產品已進入中芯國際、華虹半導體、長電科技等國內主流半導體企業產線，在半導體濕法設備細分領域市場占有率位居國內前列，并參與制定多項行業標準。近年來，公司積極布局碳化硅器件制造設備、三維集成封裝設備等前沿領域，推動半導體設備向高精度、高可靠性、智能化方向發展。

2025上半年盛美半導體設備（上海）股份有限公司營收情況（億元）

二、核心競爭力分析

1、核心技術自主研發能力

體現在“工藝-設備-控制”的全鏈條技術布局。公司突破兆聲波清洗、電化學沉積等核心工藝技術，開發出支持多層圖形化晶圓清洗的智能算法，實現納米級顆粒高效去除；在設備控制領域，創新采用自適應壓力控制系統，確保晶圓傳輸過程零損傷。技術延伸性強，將硅基設備技術遷移至第三代半導體領域，開發出碳化硅襯底清洗設備，損傷層厚度控制在納米級。研發體系上建立“基礎研究-工程開發-產業化”三級創新機制，年均研發投入占比超15%，確保在半導體設備領域的技術領先地位。

2、產業鏈協同與客戶服務能力

通過“設備+工藝+服務”模式構建差異化優勢。為晶圓廠定制的全自動清洗產線，實現每小時300片晶圓處理能力，顆粒控制優于0.5個/平方厘米；在先進封裝領域，開發出高深寬比硅通孔電鍍設備，深寬比達20:1。服務創新上建立“工藝參數數據庫”，積累超10萬組工藝配方；設立客戶支持中心，提供7×24小時遠程診斷服務。與頭部客戶合作超10年，產品通過SEMI標準認證，復購率持續保持在較高水平。

3、前瞻布局與政策響應能力

以“成熟制程保基本盤、先進制程拓新空間”戰略把握產業發展機遇。技術端布局14nm及以下制程清洗設備，開發出超臨界二氧化碳清洗技術，實現無損傷清洗；在三維集成領域，推出硅通孔填充設備，支持芯片堆疊封裝。產能建設上，在上海、南通建立研發制造基地；質量體系通過CE認證，產品進入國際供應鏈。新業務中，碳化硅器件制造設備收入快速增長，成為新的增長點。